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LDS8846
Recommended Layout
It is recommended to minimize trace length to
decoupling capacitors. A ground plane should cover
the area under the driver IC as well as the bypass
capacitors. Short connection to ground on capacitors
C IN and C OUT can be implemented with the use of
multiple vias. A copper area matching the TQFN
exposed pad (PAD) must be connected to the ground
plane underneath. The use of multiple via improves
the package heat dissipation.
Figure 6. LDS8846 Recommended layout
? 2009 IXYS Corp.
Characteristics subject to change without notice
8
Doc. No. 8846DS, Rev. N1.6
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